Chip AI su vetro, la nuova frontiera del packaging avanzato nei data center ad alte prestazioni

Chip AI su vetro, la nuova frontiera del packaging avanzato nei data center ad alte prestazioni
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Chip AI su vetro, la nuova frontiera del packaging avanzato nei data center ad alte prestazioniIl vetro, materiale tradizionalmente associato all’ottica ed all’elettronica di consumo, sta diventando un elemento di riferimento per i chip AI di nuova generazione. Tra efficienza energetica, densità di integrazione e dissipazione termica, i substrati vitrei potrebbero stravolgere l’architettura dei data center. L’evoluzione dell’Intelligenza Artificiale è alla base del modo in cui vengono progettati i semiconduttori ad alte prestazioni. L’incremento della potenza computazionale richiesta dai modelli generativi, dalle reti neurali e dalle…

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Author: iz4wnp