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L’implementazione dell’Intelligenza Artificiale ai margini della rete richiede piattaforme compatte, potenti ed efficienti. Il nuovo mini modulo COM-HPC di ADLINK con processori Intel Core Ultra Series 3, progettato per essere integrato in applicazioni industriali/embedded, punta a soddisfare queste esigenze attraverso la combinazione di elevate prestazioni di calcolo e ampia connettività.  L’espansione delle applicazioni di edge AI sta modificando profondamente il mercato dei computer-on-module, dove la richiesta di maggiore potenza elaborativa deve convivere con dimensioni ridotte, consumi contenuti ed un’elevata flessibilità progettuale. Il nuovo COM-HPC-mPTL di ADLINK è un modulo conforme allo standard COM-HPC Mini Rev. 1.3 che introduce il supporto ai processori Intel Core Ultra Series 3 “Panther Lake” ed offre una capacità di elaborazione che raggiunge i 180 TOPS, […]