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La microelettronica sta entrando in una fase in cui ridurre le dimensioni dei transistor non basta più. Packaging avanzato, chiplet e integrazione tridimensionale stanno cambiando l’architettura dei sistemi, il che comporta inevitabilmente l’introduzione di nuove sfide legate a calore, interconnessioni, affidabilità e produzione. Per decenni l’evoluzione della microelettronica è stata guidata dalla capacità di aumentare la densità dei transistor attraverso la progressiva riduzione delle dimensioni dei nodi tecnologici. Oggi, invece, il raggiungimento di geometrie sempre più piccole rende più complesso ottenere vantaggi senza affrontare costi, consumi e difficoltà produttive crescenti. La risposta dell’industria elettronica si sta quindi spostando verso un approccio in cui il miglioramento delle prestazioni dipende anche dal modo in cui differenti componenti vengono collegati e organizzati all’interno […]